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马斯克宣布在得克萨斯投建全球最大规模芯片工厂

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发表于 10 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
马斯克宣布在得克萨斯投建全球最大规模芯片工厂文章来源: IT时代 于 2026-08-08 08:24:20 - 新闻取自各大新闻媒体,新闻内容并不代表本网立场
当地时间8月6日,SpaceX与特斯拉联合宣布,一座名为Terafab的芯片工厂将落户美国得克萨斯州格赖姆斯县,首期投资额168亿美元。按照两家公司的说法,这将是全球规模最大的芯片制造设施马斯克同日在社交平台上补了一句更直观的比喻:Terafab建成后将成为全球规模最大、价值最高的单体建筑,面积是五角大楼的50倍。

数字确实惊人。项目建筑总面积规划超过1亿平方英尺,折合约9.29平方公里。官方公告没有披露工厂初期的产能指标,只给出了长远目标——年产1太瓦算力,也就是1000吉瓦。


这些算力打算用在哪儿?公告里列了三条线:特斯拉的自动驾驶系统、擎天柱人形机器人,以及太空数据中心。三个方向有个共同点,都是极度吃算力且难以完全外购的场景。
为什么非要自己建厂,这才是关键。马斯克体系近几年反复遭遇同一个问题:算力买不够、买不到、买得贵。把设计、制造、封装和测试压进同一座工厂做垂直整合,目标很明确——高端芯片自给,减少对外部供应商的依赖。这条路投入巨大、周期漫长,一旦跑通,供应链上的主动权会完全不同。




就业方面,首期将为格赖姆斯县及周边地区创造至少3000个岗位。两家公司提到,未来扩建阶段的项目总投资额可能还会大幅提升。

需要说明的是,芯片厂从宣布到量产通常要三到五年,中间变量极多——设备交付、人才招募、良率爬坡,每一环都可能拖后腿。168亿美元只是首期数字,真正的考验还在后面。

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