为解决全球晶片短缺问题，美国周四（9月23日）召开线上半导体峰会，多家汽车制造商大厂、科技公司和晶片供应商龙头皆与会讨论
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）会后受访时明确表示，产业界需要带头解决问题，而商务部已要求相关企业提供关于晶片供应链的资讯，以提高整体透明度。
雷蒙多告诉路透社，需要采取更“积极”的行动以应对晶片短缺，因为整体情况并没有好转，甚至在某些地方正恶化，像是已导致汽车制造商和其它产业减产，并影响庞大的美国劳工。
参与这场半导体会议的包括美国底特律三大车厂通用（GM）、福特（Ford）、斯泰兰蒂斯（Stellantis），还有德国车厂戴姆勒（Daimler）、宝马（BMW）；科技巨头则有苹果（Apple）及微软（Microsoft）；晶片大厂台积电、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、美光（Micron）以及格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）也纷纷出席。
白宫拟强制晶片供应商提供库存数据根据彭博社，白宫高官再度强调，“产业界”须带头解决晶片荒导致的供应链瓶颈。雷蒙多表示，政府将要求相关企业在45天内填好关于供应链讯息的调查问卷，以提高供应链透明度，好让政府能详细了解瓶颈，并预测未来挑战。 雷蒙多表示，这是自愿性的问卷调查，不过，若企业未在期限内回应，当局可能将引用《国防生产法》（Defense Production Act）或其它工具，迫使产业向政府提供数据。
产业高层指出，由于制造商担心晶片供应厂无法满足完整的订单，因此下单数量比实际需要的更多，导致晶片厂无法确定短期内“真正”必须满足的需求量。因此，美国政府希望透过获取这些数据改善供应链透明度，避免制造商超额下单，同时也借此掌握是否有晶片买家囤积商品。
然而，有与会者向外媒表示，他们担心加强透明度的措施，可能会让企业被迫披露被认为是公司机密的订价资讯。
美银警告：供应链问题年底再恶化根据财经媒体“市场观察”（MarketWatch），美国银行（BofA）周四报告指出，疫情期间出现的供应链瓶颈可能会在今年恶化，美国正面临卸货及运输安排的难题，库存将持续紧绷，预计将波及到美国供应链，最糟的情况可能在今年最后3个月及明年第一季发生。
报导指出，投资者越来越担忧供应链中断的问题，这恐怕导致通膨上升持续更长一段时间。美银报告指出，随着公司寻求节省成本，疫情也让仓储自动化加速，正转向机器人技术以提高速度与产能，并减少劳动力需求。美银指出：“供应链必须变得更聪明。”
发表于 2021-9-24 14:18:57
